P7h55/usb3 spezifikationsübersicht – Asus P7H55/USB3 Benutzerhandbuch
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P7H55/USB3 Spezifikationsübersicht
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)
CPU
LGA1156-Sockel für Intel
®
Core™ i7/ Core™ i5/ Core™ i3
/ Pentium
®
-Prozessoren
Unterstützt Intel
®
Turbo Boost-Technologie
* Die Unterstützung der Die Intel
®
Turbo Boost-
Technologie ist abhängig vom CPU-Typ.
** Eine Liste unterstützter Intel
®
-Prozessoren finden Sie
unter www.asus.com
Chipsatz
Intel
®
H55 Express Chipsatz
Arbeitsspeicher
4 x DIMM-Steckplätze für max. 16GB ungepufferte,
nicht-ECC DDR3 2200(O.C.)* / 2000 / 1866 / 1600 /
1333 MHz-Speichermodule
Dual-Channel Speicherarchitektur
Unterstützt Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP)
* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik.
Eigenschaften der entsprechenden CPUs. Einige Hyper-
DIMMs unterstützen nur einen DIMM pro Kanal. Für
Details beziehen Sie sich auf die Liste qualifizierter
Anbieter (QVL).
** Eine Liste qualifizierter Anbieter (QVL) finden Sie in
diesem Handbuch oder unter www.asus.com.
Erweiterungssteckplätze
1 x PCI Express™ 2.0 x16-Steckplatz (blau)
1 x PCI Express™ 2.0 x16-Steckplatz (@ x4, 2.5GT/s, schwarz)
2 x PCI Express™ 2.0 x1-Steckplätze (2.5GT/s)
2 x PCI-Steckplätze
Multi-GPU-
Unterstützung
Unterstützt ATI
®
Quad-GPU CrossFireX™-Technologie
Datensicherung
Intel
®
H55 Express Chipsatz:
- 6 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse
LAN
Realtek
®
8112L Gigabit LAN-Controller mit AI NET2
USB
10 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse (vier auf der Board-Mitte,
sechs auf der Rücktafel)
2 x USB 3.0/2.0-Anschlüsse (2 auf der Rücktafel)
Audio
VIA 1708S 8-Kanal High Definition Audio CODEC
- Optischer S/PDIF-Ausgang an der Rückseite
- Unterstützt Buchsenerkennung und Multistreaming