VEGA VEGAFLEX 81 4 … 20 mA_HART two-wire - Handbuch (Seite 88)

88
11 Anhang
VEGAFLEX 81 • 4 … 20 mA/HART - Zweileiter
41824-DE-130611
Prozessbedingungen
Für die Prozessbedingungen sind zusätzlich die Angaben auf dem Typschild zu beachten. Es gilt
der jeweils niedrigste Wert.
Der Messfehler durch die Prozessbedingungen liegt im angegebenen Druck- und Temperaturbe-
reich unterhalb von 1 %.
Prozessdruck
Ʋ Prozessanschluss mit PPS GF 40 -1 … +6 bar/-100 … +600 kPa (-14.5 … +87 psig),
abhängig vom Prozessanschluss
Ʋ Prozessanschluss mit Al
2
O
3
-1 … +40 bar/-100 … +4000 kPa (-14.5 … +580 psig),
abhängig vom Prozessanschluss
Behälterdruck bezogen auf Flansch-
Nenndruckstufe
siehe Zusatzanleitung "Flansche nach DIN-EN-ASME-
JIS"
Prozesstemperatur (Gewinde- bzw. Flanschtemperatur)
Ʋ PPS GF 40 -40 … +80 °C (-40 … +176 °F)
Ʋ FKM (SHS FPM 70C3 GLT) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ EPDM (A+P 75.5/KW75F) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ Silikon FEP-ummantelt (A+P FEP-O-
SEAL)
-40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) -20 … +150 °C (-4 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) - mit Tempera-
turzwischenstück
-20 … +200 °C (-4 … +392 °F)
1
2
0°C
(32°F)
-40°C
(-104°F)
65°C
(149°F)
80°C
(176°F)
150°C
(302°F)
130°C
(266°F)
80°C
(176°F)
3
4
-40°C
(-104°F)
Abb. 53: Umgebungstemperatur - Prozesstemperatur, Standardausführung
1 Umgebungstemperatur
2 Prozesstemperatur (abhängig vom Dichtungswerkstoff)
3 Maximal zulässige Temperatur - Standard
4 Eingeschränkter Temperaturbereich - Kunststoffgehäuse und Edelstahlgehäuse, elektropoliert