HP ProLiant BL460c G7 Server-Blade - Handbuch (Seite 3)

Inhaltsverzeichnis
1 Beschreibung der Komponenten .................................................................................................................. 1
Komponenten auf der Vorderseite ....................................................................................................... 1
LEDs an der Vorderseite ...................................................................................................................... 2
SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs ....................................................................................... 3
LED-Kombinationen für SAS- und SATA-Festplattenlaufwerke ........................................................... 3
Systemplatinenkomponenten ............................................................................................................... 5
Definitionen der Mezzanine-Anschlüsse .............................................................................. 5
DIMM-Steckplatzpositionen ................................................................................................. 6
Systemwartungsschalter ...................................................................................................... 6
HP c-Class Blade SUV-Kabel .............................................................................................................. 7
2 Betrieb .............................................................................................................................................................. 8
Einschalten des Server Blade .............................................................................................................. 8
Ausschalten des Server Blade ............................................................................................................. 8
Herausnehmen des Server Blade ........................................................................................................ 9
Entfernen der Zugangsabdeckung ..................................................................................................... 10
Anbringen der Gehäuseabdeckung .................................................................................................... 11
Entfernen des DIMM-Luftleitblechs .................................................................................................... 11
3 Setup .............................................................................................................................................................. 12
Übersicht ............................................................................................................................................ 12
Installieren eines HP BladeSystem c-Class-Gehäuses ...................................................................... 12
Installieren von Server Blade-Optionen .............................................................................................. 12
Installieren von Verbindungsmodulen ................................................................................................ 13
Nummerierung von Verbindungsmoduleinschüben und Gerätezuordnung ....................... 13
Herstellen einer Verbindung mit dem Netzwerk ................................................................................. 15
Installieren eines Server Blade ........................................................................................................... 15
4 Installation der Hardwareoptionen .............................................................................................................. 18
Einführung .......................................................................................................................................... 18
Festplattenlaufwerksoption ................................................................................................................. 18
Prozessoroption ................................................................................................................................. 19
Speicheroptionen ............................................................................................................................... 24
Architektur des Speichersubsystems ................................................................................. 25
Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs ..................................................................................... 25
Low Voltage DIMMs ........................................................................................................... 26
DEWW iii