HP ProLiant WS460c G6 Workstation-Blade - Handbuch (Seite 4)

Architektur des Speichersubsystems ................................................................................. 34
Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs ..................................................................................... 35
DIMM-Identifizierung .......................................................................................................... 35
Speicherkonfigurationen .................................................................................................... 36
Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 36
Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 36
Advanced ECC-Speicherkonfiguration .............................................................. 37
Mirrored Memory-Konfiguration ........................................................................ 37
Lockstep Memory-Konfiguration ....................................................................... 37
Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen ...................................... 37
Richtlinien zur Advanced ECC-Bestückung ...................................................... 38
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 38
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 38
Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-Modus ................................... 38
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 39
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 39
Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus .................................. 39
Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einem
einzelnen Prozessor ......................................................................... 40
Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 40
Installieren eines DIMM ..................................................................................................... 40
Cache-Modul und Akku-Option .......................................................................................................... 41
5 Verkabelung .................................................................................................................................................. 46
BBWC-Akku-Verkabelung .................................................................................................................. 46
Verwenden des HP c-Class Blade SUV-Kabels ................................................................................. 46
Lokaler Anschluss von Bildschirm und USB-Geräten ........................................................................ 46
Zugriff auf den Server Blade über lokale KVM-Geräte ...................................................... 46
Zugriff auf lokale Datenträger ............................................................................................ 47
6 Software und Konfigurationsprogramme ................................................................................................... 49
Bereitstellungsprogramme für den Server Blade ............................................................................... 49
Softwaretreiber und zusätzliche Softwarekomponenten .................................................... 49
Erweitertes HP BladeSystem c-Class-Management ......................................................... 49
Bereitstellung mithilfe von PXE über das Netzwerk ........................................................... 50
Übersicht über die Bereitstellung ...................................................................... 50
iv DEWW