Index – HP ProLiant DL580 G7 Server Benutzerhandbuch

Seite 136

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Index

A

Abdeckung 22
ACU (Array Configuration Utility)

79

Akku für Battery-Backed Write

Cache (BBWC) 66

Akkugepuffertes Schreib-Cache-

Modul (BBWC)

Akku-Pack-LEDs 16
Battery-Backed Write Cache

Modul (Akkugepuffertes
Schreib-Cache-Modul) 66

SPI-Platinen-Komponenten

10

Akku-Pack-LEDs 16
Aktualisieren des System-ROM

82

Änderungen, FCC-Hinweis 113
Änderungskontrolle 87
Anforderungen, elektrische

Erdung 29

Anforderungen, Luftzirkulation 28
Anforderungen, Platzbedarf 28
Anforderungen, Standort 28
Anforderungen,

Stromversorgung 29

Anforderungen, Temperatur 28
Anschluss, iLO 3 10
Anschluss, Maus

Komponenten auf der

Rückseite 4

SPI-Platinen-Komponenten

10

Anschluss, Monitor

Komponenten auf der

Rückseite 4

Komponenten auf der

Vorderseite 1

SPI-Platinen-Komponenten

10

Anschluss, NIC

Komponenten auf der

Rückseite 4

SPI-Platinen-Komponenten

10

Anschluss, seriell 4
Anschluss, Tastatur

Komponenten auf der

Rückseite 4

SPI-Platinen-Komponenten

10

Anschluss, USB

Komponenten auf der

Rückseite 4

Komponenten auf der

Vorderseite 1

SPI-Platinen-Komponenten

10

Anschlüsse für Optionskarte mit

drei Steckplätzen 8

Array Configuration Utility (ACU)

79

ASR (Automatic Server

Recovery) 81

Ausschalten 21
Automatic Server Recovery

(ASR) 81

Automatischer

Konfigurationsvorgang 76

B

Basic Input/Output System (BIOS)

BIOS Serial Console 77
Flussdiagramm zur

allgemeinen Diagnose 96

ROMPaq Utility 81

Batterie

Austauschen der Batterie 111
Hinweis zum Austauschen von

Akkus oder Batterien 117

SPI-Platinen-Komponenten

10

Batterie, Hinweis zum

Austausch 117

Batterien bzw. Akkus, austauschen

Hinweis zum Austauschen von

Akkus oder Batterien 117

BBWC (Battery-Backed Write

Cache, akkugepufferter Schreib-
Cache)

Akku-Pack-LEDs 16
Battery-Backed Write Cache

Modul (Akkugepuffertes
Schreib-Cache-Modul) 66

Belüftung 28
Benötigte Informationen 123
Bestückungsrichtlinien

Richtlinien zur Advanced ECC-

Speicherbestückung 47

Richtlinien zur Bestückung im

Mirrored Memory-Modus 48

Richtlinien zur Online-Spare-

Speicherbestückung 47

Bestückungsrichtlinien, Advanced

ECC 47

Bestückungsrichtlinien, Mirrored

Memory 48

Bestückungsrichtlinien, Online-

Ersatzspeicher 47

Betrieb 21
Betriebssysteme

Installieren des

Betriebssystems 31

Unterstützte

Betriebssystemversion 86

BIOS (Basic Input/Output System)

BIOS Serial Console 77
Flussdiagramm zur

allgemeinen Diagnose 96

ROMPaq Utility 81

BIOS Serial Console 77
BIOS-Upgrade 81
Boot-Optionen 77
BSMI-Hinweis 115

C

Care Pack

Care Pack 87
Optionale

Installationsservices 27

DEWW

Index 129

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