HP ProLiant ML350e Gen 8-Server - Handbuch (Seite 62)

DIMM-Typ DIMM-Reihen 1 DIMM pro
Kanal — 2 DIMMs pro
Kanal —
— — 1,35V 1,5V 1,35V 1,5V
RDIMM Zweireihig (8 GB) 1333 -- 1333 --
RDIMM Einreihig (8 GB) -- 1600 -- 1600
RDIMM Zweireihig (16 GB) 1333 -- 1333 --
UDIMM Zweireihig (8 GB) 1333 -- 1333* --
* UDIMM wird bei 2 DPC und 1333 MT/s nur mit HP SmartMemory unterstützt. Fremdherstellerspeicher unterstützt bis zu
2 DPC bei 1066 MT/s.
HP SmartMemory
HP SmartMemory wurde für Gen8-Server entwickelt. Dieser Speicher authentifiziert und entsperrt
verschiedene Funktionen, die nur mit HP Qualified-Speicher verfügbar sind, und prüft zudem, ob der
eingebaute Speicher die HP Qualifizierungs- und Testprozesse bestanden hat. Qualifizierter Speicher
wurde für HP ProLiant und BladeSystem Server leistungsoptimiert und profitiert zukunftssicher von
der verbesserten Unterstützung durch HP Active Health und Verwaltungssoftware.
HP SmartMemory weist einige einzigartige Leistungsmerkmale auf. HP SmartMemory
1.35V DDR3-1333 Registered Memory wurde zum Erreichen des Leistungsvermögens von 1,5-V-
Speicher hergestellt. Während der Wettbewerb DDR3-1333 RDIMM bei 1,5 V unterstützt, unterstützt
dieser ML350e Server DDR3-1333 RDIMM mit bis zu 2 DIMMs pro Kanal bei 1333 MT/s und 1,35 V.
Dadurch sinkt der DIMM-Stromverbrauch ohne Leistungseinbußen um bis zu 20 %. Branchenüblich
ist die Unterstützung für UDIMM-Module mit 2 DIMMs pro Kanal bei 1066 MT/s. HP SmartMemory
unterstützt 2 DIMMs pro Kanal bei 1333 MT/s, also eine um 25 % größere Bandbreite.
Architektur des Speichersubsystems
Das Speichersubsystem in diesem Server ist in Kanäle unterteilt. Jeder Prozessor unterstützt drei
Kanäle, und jeder Kanal unterstützt zwei DIMM-Steckplätze.
- Speicher-
Subsystemk
anal
(Prozessor
2) Bestückung
sreihenfolge Steckplatzn
ummer
(Prozessor
2) - Speicher-
Subsystemk
anal
(Prozessor
1) Bestückung
sreihenfolge Steckplatzn
ummer
(Prozessor
1)
Prozessor 2 1 A
D
1
2
Prozessor 1 3 F
C
1
2
Prozessor 2 2 B
E
3
4
Prozessor 1 2 E
B
3
4
Prozessor 2 3 C
F
5
6
Prozessor 1 1 D
A
5
6
Die Position der verschiedenen Steckplätze wird im Abschnitt „DIMM-Steckplätze“ (siehe „Allgemeine
Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen“ auf Seite 58 ) beschrieben.
Diese mehrkanalige Architektur sorgt für eine Leistungsverbesserung im Advanced ECC-Modus.
Diese Architektur unterstützt außerdem die Modi Lockstep und Online Spare Memory.
DEWW Speicheroptionen 55