HP ProLiant ML350 G6 Server - Handbuch (Seite 4)

Erforderliche elektrische Erdung ........................................................................................ 32
Informationsquellen zur Rack-Konfiguration ...................................................................................... 32
Rack-Vorsichtsmaßnahmen ............................................................................................................... 32
Inhalt des Versandkartons des Tower-Servers .................................................................................. 33
Inhalt des Versandkartons des Rack-Servers .................................................................................... 33
Installieren der Hardwareoptionen ..................................................................................................... 34
Einrichten eines Tower Servers ......................................................................................................... 34
Einbauen des Servers im Rack .......................................................................................................... 35
Einschalten und Konfigurieren des Servers ....................................................................................... 36
Installieren des Betriebssystems ........................................................................................................ 36
Registrieren des Servers .................................................................................................................... 37
4 Installation der Hardwareoptionen .............................................................................................................. 38
Einführung .......................................................................................................................................... 38
Prozessoroption ................................................................................................................................. 38
Speicheroptionen ............................................................................................................................... 45
Architektur des Speichersubsystems ................................................................................. 46
Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs ..................................................................................... 46
DIMM-Identifizierung .......................................................................................................... 46
Speicherkonfigurationen .................................................................................................... 48
Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 48
Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 48
Low Voltage DIMMs .......................................................................................... 48
Advanced ECC-Speicherkonfiguration .............................................................. 49
Mirrored Memory-Konfiguration ........................................................................ 49
Lockstep Memory-Konfiguration ....................................................................... 49
Speicherkonfiguration für Online-Ersatzspeicher .............................................. 50
Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen ...................................... 50
Richtlinien zur Advanced ECC-Bestückung ...................................................... 50
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 51
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 51
Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-Modus ................................... 51
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 51
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 52
Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus .................................. 52
Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einem
einzelnen Prozessor ......................................................................... 52
iv DEWW