HP Virtual Connect Flex-10.10D Modul für BladeSystem der Klasse C - Handbuch (Seite 288)

Die folgende Tabelle enthält eine Beschreibung der Zeilen auf dem Bildschirm „Interconnect Bay
Status“ (Status des Verbindungsmoduleinschubs).
Zeile Beschreibung
Overall Status (Gesamtzustand) Stellt den schlechtesten Zustand von „OA Reported Status“
(OA-berichteter Status), „VC Status“ und „OA
Communication Status“ (OA-Kommunikationsstatus) dar
Hardware Status (Hardware-Status) Integritätsstatus der Komponente vom Onboard
Administrator
VC Status (LDAP-Status) Integritätsstatus der Komponente vom Virtual Connect
Manager
OA Communication Status (OA-Kommunikationsstatus) Der aktuelle Kommunikationsstatus zwischen Virtual
Connect Manager und Onboard Administrator.
Rack Name Der Name des Gehäuse-Racks (zugeordnet durch den
Onboard Administrator)
Enclosure Name (Gehäusename) Der Name des Gehäuses (zugeordnet durch den Onboard
Administrator)
Bay (Einschub) Nummer des Einschubs, der auf diesem Bildschirm
zusammengefasst wird
Module Host Name (Modul-Hostname) Beinhaltet Bedienelemente, mit denen Sie einen
benutzerdefinierten Hostnamen für das Modul festlegen und
das Modul zurücksetzen können
Module Memory Usage (Speichernutzung des Moduls) Zeigt die aktuelle Speichernutzung des Moduls in Kilobyte
an. Unter normalen Betriebsbedingungen bleibt die
Speichernutzung allgemein unterhalb des Schwellenwertes
von 90 % (rote Linie).
Power Status/Control (Status der Stromversorgung/
Steuerung) Status der Stromversorgung des Geräts
DEWW Bildschirm „Interconnect Bays Status and Summary“ (Status und Zusammenfassung für
Verbindungsmoduleinschübe)
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