Optionale speichermodule – HP ProLiant ML570 G4 Server Benutzerhandbuch

Seite 46

Advertising
background image

Installieren von Hardwareoptionen 46

Optionale Speichermodule

Dieser Server unterstützt bis zu vier Speicherplatinen. Jede Speicherplatine hat sechs DIMM-Steckplätze,

so dass der Server über insgesamt 24 DIMM-Steckplätze verfügen kann. Der Speicher kann durch

Installation registrierter PC2-3200R-DDR2-DRAM-DIMMs erweitert werden.
Der Server unterstützt zahlreiche AMP-Optionen für die Maximierung der Serververfügbarkeit:

Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung aktiviert, siehe „

Advanced ECC Memory

“ auf Seite

47

)

Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung deaktiviert( („

Advanced ECC Memory

“ auf Seite

47

)

Online-Ersatzspeicher (siehe Seite

48

)

Hot-Plug-Spiegelspeicher (zwei oder vier Platinen, siehe „

Hot-Plug-Spiegelspeicher

“ auf Seite

49

)

Hot-Plug-RAID-Speicher (auf Seite

50

)

Man unterscheidet bei den Hot-Plug-Funktionen die Hot-Plug-Erweiterung und den Hot-Plug-Austausch. Mit

Hot-Plug-Erweiterung können dem Betriebssystem zusätzliche Speicherressourcen zur Verfügung gestellt

werden. Beim Hot-Plug-Austausch können fehlerhafte oder ausgefallene DIMMs bei laufendem Server

entnommen und durch neue ersetzt werden.
Pro Speicherplatine werden maximal 16 GB in vier 4-GB-Dual-Rank-DIMMS unterstützt. Es sind zwar

sechs DIMM-Steckplätze pro Platine vorhanden, die Systemarchitektur erlaubt jedoch aus Gründen der

Leistungsoptimierung maximal vier Dual-Rank-DIMMs pro Speicherplatine.
Erläuterungen zu den Begriffen Single- und Dual-Rank finden Sie unter „Single- und Dual-Rank-DIMMs“

(auf Seite

47

).

Informationen zur Position der DIMM-Steckplätze und der Zuordnung der einzelnen Bänke finden Sie

unter „DIMM-Steckplätze“ auf Seite

21

.

Allgemeine Anforderungen an die Speicherkonfiguration

Für die Speicherkonfiguration gelten unabhängig vom AMP-Modus die folgenden Bedingungen.

DIMMs müssen paarweise installiert werden.

DIMM-Paare in einer Speicherbank müssen sich aus DIMMs mit derselben Teilenummer

zusammensetzen.

Bestücken Sie die Speicherplatinen in der Reihenfolge Platine 1, Platine 2, Platine 3, Platine 4.

Wenn diese Voraussetzung nicht erfüllt ist, bootet der Server im Advanced ECC-Modus, und

es gelten die Richtlinien für Advanced ECC.

Bestücken Sie die Speicherplatinen in aufsteigender Reihenfolge der Bänke: Bank A, Bank B und

dann Bank C.

Wenn Dual-Rank-DIMMs (siehe „

Single- and Dual-Rank DIMMs

“ auf Seite

47

) mit Single-Rank-DIMMs

gemischt werden, müssen die Dual-Rank-DIMMs zuerst installiert werden (siehe Tabelle).

Wenn in Bank A und Bank B Dual-Rank-DIMMs installiert sind, können in Bank C keine weiteren

DIMMs mehr installiert werden.

In der folgenden Tabelle sehen Sie alle sieben gültigen Kombinationen aus Single- und Dual-Rank-

DIMMs für eine Speicherplatine. „Single“ steht für eine Bank mit Single-Rank-DIMMs. „Dual“ steht

eine Bank mit Dual-Rank-DIMMs.

HINWEIS: Eine Bank enthält zwei DIMMs.

Konfiguration

Bank A

Bank B

Bank C

1 Single

2 Single

Single

3 Single

Single

Single

Advertising