Optionale speichermodule – HP ProLiant ML570 G4 Server Benutzerhandbuch
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Optionale Speichermodule
Dieser Server unterstützt bis zu vier Speicherplatinen. Jede Speicherplatine hat sechs DIMM-Steckplätze,
so dass der Server über insgesamt 24 DIMM-Steckplätze verfügen kann. Der Speicher kann durch
Installation registrierter PC2-3200R-DDR2-DRAM-DIMMs erweitert werden.
Der Server unterstützt zahlreiche AMP-Optionen für die Maximierung der Serververfügbarkeit:
•
Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung aktiviert, siehe „
•
Advanced ECC (Hot-Plug-Erweiterung deaktiviert( („
•
Online-Ersatzspeicher (siehe Seite
•
Hot-Plug-Spiegelspeicher (zwei oder vier Platinen, siehe „
•
Hot-Plug-RAID-Speicher (auf Seite
Man unterscheidet bei den Hot-Plug-Funktionen die Hot-Plug-Erweiterung und den Hot-Plug-Austausch. Mit
Hot-Plug-Erweiterung können dem Betriebssystem zusätzliche Speicherressourcen zur Verfügung gestellt
werden. Beim Hot-Plug-Austausch können fehlerhafte oder ausgefallene DIMMs bei laufendem Server
entnommen und durch neue ersetzt werden.
Pro Speicherplatine werden maximal 16 GB in vier 4-GB-Dual-Rank-DIMMS unterstützt. Es sind zwar
sechs DIMM-Steckplätze pro Platine vorhanden, die Systemarchitektur erlaubt jedoch aus Gründen der
Leistungsoptimierung maximal vier Dual-Rank-DIMMs pro Speicherplatine.
Erläuterungen zu den Begriffen Single- und Dual-Rank finden Sie unter „Single- und Dual-Rank-DIMMs“
(auf Seite
47
).
Informationen zur Position der DIMM-Steckplätze und der Zuordnung der einzelnen Bänke finden Sie
unter „DIMM-Steckplätze“ auf Seite
21
.
Allgemeine Anforderungen an die Speicherkonfiguration
Für die Speicherkonfiguration gelten unabhängig vom AMP-Modus die folgenden Bedingungen.
•
DIMMs müssen paarweise installiert werden.
•
DIMM-Paare in einer Speicherbank müssen sich aus DIMMs mit derselben Teilenummer
zusammensetzen.
•
Bestücken Sie die Speicherplatinen in der Reihenfolge Platine 1, Platine 2, Platine 3, Platine 4.
Wenn diese Voraussetzung nicht erfüllt ist, bootet der Server im Advanced ECC-Modus, und
es gelten die Richtlinien für Advanced ECC.
•
Bestücken Sie die Speicherplatinen in aufsteigender Reihenfolge der Bänke: Bank A, Bank B und
dann Bank C.
•
) mit Single-Rank-DIMMs
gemischt werden, müssen die Dual-Rank-DIMMs zuerst installiert werden (siehe Tabelle).
•
Wenn in Bank A und Bank B Dual-Rank-DIMMs installiert sind, können in Bank C keine weiteren
DIMMs mehr installiert werden.
•
In der folgenden Tabelle sehen Sie alle sieben gültigen Kombinationen aus Single- und Dual-Rank-
DIMMs für eine Speicherplatine. „Single“ steht für eine Bank mit Single-Rank-DIMMs. „Dual“ steht
eine Bank mit Dual-Rank-DIMMs.
HINWEIS: Eine Bank enthält zwei DIMMs.
Konfiguration
Bank A
Bank B
Bank C
1 Single
2 Single
Single
3 Single
Single
Single