2 einstellungen, 1 temperierung, 2 kinetische messungen – Eppendorf AF2200 Plate Reader Benutzerhandbuch

Seite 38: 3 schütteln von mikrotestplatten, Einstellungen 6.2.1, Temperierung, Kinetische messungen, Schütteln von mikrotestplatten

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Bedienung
Eppendorf

®

PlateReader AF2200

Deutsch (DE)

38

Vergewissern Sie sich vor dem Start jeder Messung, dass die Mikrotestplattenposition A1 korrekt
eingesetzt ist. Die Position von Well A1 muss links oben sein.

Die maximal zulässige Last der Plattenaufnahme beträgt 100 g.

Die maximal zulässige Plattenhöhe beträgt 23 mm (einschließlich Deckel).

6.2

Einstellungen

Die folgenden Einstellungen stehen unabhängig von der jeweiligen Messmethode zur Verfügung.

6.2.1

Temperierung

Einige Assays erfordern eine Temperierung während ihrer Durchführung. Das Gerät kann in einem
definierten Bereich temperieren. Die Temperierung erfolgt homogen über die gesamte Platte.

Sofern die Mikrotestplatte nicht außerhalb des Geräts inkubiert wurde, muss vor Start der Messung ein
Temperaturangleich stattfinden.

Temperaturbereich: 5 °C über Umgebungstemperatur bis 42 °C.

6.2.2

Kinetische Messungen

Es ist möglich eine Platte wiederholt in gleichen zeitlichen Abständen zu messen. Das Fluoreszenzsignal
kann sich über einen längeren Zeitraum deutlich ändern, insbesondere bei kleinen Probenvolumina.
Abhängig von der Verdunstungsrate (höher für die Randwells einer Mikrotestplatte als für die zentralen
Wells) konkurrieren die Verschiebung des Mensikus und die Aufkonzentrierung der fluoreszierenden
Bestandteile in der verbleibenden Probenmenge. Einen deutlichen Einfluss auf die Fluoreszenzintensität
haben auch die Temperatur und Prozesse wie Photobleichung.

6.2.3

Schütteln von Mikrotestplatten

Das Gerät bietet zwei Schüttelmodi: linear und orbital. Die Schüttelamplitude ist in 0,5-mm-Schritten von 
1 – 6 mm einstellbar. Die Frequenz ist abhängig von der Amplitude. Die Schütteldauer ist einstellbar von 
1 – 999 s.

Verfahren Sie die Platte in die „Inkubationsposition“, um die Temperatur konstant zu halten
und Homogenität über die gesamte Platte zu gewährleisten.

Wird die Temperierfunktion während des Schüttelns verwendet, kann die Temperatur leicht
variieren.

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