Document Outline

• Kapitel 1 Einführung und Technische Daten
  • 1.1 Einführung
    • 1.1.1 Weitere Gebrauchsanleitungen
  • 1.2 Gerätesicherheit
    • 1.2.1 Bedeutung der Kennzeichnungen Hinweis, Achtung und Warnung
    • 1.2.2 Allgemeine Sicherheitsinformationen
    • 1.2.3 Schutzleiter
    • 1.2.4 Netzverbindung
  • 1.3 Mit dem Kundendienst Kontakt aufnehmen
    • 1.3.1 Rücksendung Ihres Gerätes zu INFICON
  • 1.4 XTC/3 Spezifikationen
    • 1.4.1 Messverfahren
    • 1.4.2 Anzeige und Parameter
    • 1.4.3 Prozessrezept Speicherung
      • 1.4.3.1 Film Parameter
    • 1.4.4 Anzeige
    • 1.4.5 Ausgänge für Aufdampfquelle / Schreiber
    • 1.4.6 Relais/Eingänge
    • 1.4.7 Externe Kommunikation
    • 1.4.8 Zubehör
    • 1.4.9 Stromversorgung
    • 1.4.10 Umgebungsbedingungen
    • 1.4.11 Lagertemperatur
    • 1.4.12 Aufwärmzeit
    • 1.4.13 Abmessungen
    • 1.4.14 Platzbedarf für Steckverbinder
    • 1.4.15 Gewicht
    • 1.4.16 Reinigung
  • 1.5 Entpacken und Inspektion
  • 1.6 Übersicht der Komponenten und Optionen
    • 1.6.1 Grundkonfigurationen
    • 1.6.2 Zubehör
    • 1.6.3 Ersatzkabel & Oszillator
    • 1.6.4 Sensor
  • 1.7 Erstmaliges Einschalten zur Funktionsprüfung
• Kapitel 2 Installation und Schnittstellen
  • 2.1 Hinweise zur Aufstellung
    • 2.1.1 Sensortypen
    • 2.1.2 Sensor Installation
    • 2.1.3 Installation des Regelgerät
  • 2.2 Vermeidung elektrischer Störungen
    • 2.2.1 Herstellung und Überprüfung der Schutzleiterverbindung
    • 2.2.2 Schutzleiteranschlüsse
    • 2.2.3 Minimierung der Aufnahme von Störungen durch die externe Verdrahtung
  • 2.3 Verbinden des Regelgerätes
    • 2.3.1 Prüfen der richtigen Netzspannung
    • 2.3.2 Verlegung der Oszillator (XIU)-Leitungen
    • 2.3.3 Herstellung und Belegung der Schnittstellen-Leitungen
      • 2.3.3.1 Verbindung zur Aufdampfquellensteuerung
      • 2.3.3.2 Verbindung der Eingänge / Ausgänge (I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang))
        • 2.3.3.2.1 System I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Stecker
        • 2.3.3.2.2 Aux I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Stecker
        • 2.3.3.2.3 Eingänge
    • 2.3.4 RS-232C Kommunikation
    • 2.3.5 TCP/IP Kommunikationsverbindung
      • 2.3.5.1 Netzwerk Verbindung
      • 2.3.5.2 IP Addresse im XTC/3 ändern
      • 2.3.5.3 PC Setup
• Kapitel 3 Betrieb
  • 3.1 Bedienelemente auf der Frontplatte
  • 3.2 Anschlüsse auf der Rückseite
  • 3.3 Anzeigen
    • 3.3.1 Menu Anzeige
    • 3.3.2 Betriebsanzeige
      • 3.3.2.1 Quarznutzungsdauer und Anfangsfrequenz
      • 3.3.2.2 Den Geeigneten Quarz wählen
      • 3.3.2.3 Prozent Life - Quarzbenutzung Auto-Zero
    • 3.3.3 Film Parameter Anzeige
    • 3.3.4 Prozessliste Anzeige (nur XTC/3M )
    • 3.3.5 General Parameter Anzeige
    • 3.3.6 I/O Map (Input/Eingang-Output/Ausgang) Anzeige
    • 3.3.7 Diagnostics/Diagnostik Anzeige
    • 3.3.8 Sensor Anzeige
  • 3.4 Durchführung eines Prozess
  • 3.5 Status Beschreibungen
    • 3.5.1 Alarme und Stops
      • 3.5.1.1 Alarme
      • 3.5.1.2 Stops
      • 3.5.1.3 Wiederherstellung nach "STOPS"
  • 3.6 Besondere Eigenschaften
    • 3.6.1 Einen Prozess Automatisieren
    • 3.6.2 Ion Assisted Deposition
    • 3.6.3 Control Delay- Regelverzögerung
    • 3.6.4 Shutter Delay- Blendenverzögerung
    • 3.6.5 Aufdampfratenrampentrigger für die endgültige Schichtdicke
    • 3.6.6 Transfer Sensor
    • 3.6.7 Crucible Switching-Tiegel Wechsel
      • 3.6.7.1 Bin Modus
      • 3.6.7.2 BCD Modus (nur XTC/3M)
    • 3.6.8 Quarzwechsel
      • 3.6.8.1 CrystalTwo
      • 3.6.8.2 CrystalSix
      • 3.6.8.3 Crystal12
      • 3.6.8.4 Rotary Sensor (RSH Sensor) Quarzwechsel
      • 3.6.8.5 Dual Head-Doppelsensor
      • 3.6.8.6 XTC/3S Sensorblende / CrystalSwitch Ausgang
    • 3.6.9 Konfiguration für "Start Without Backup" Start Ohne Backup
    • 3.6.10 RateWatcher
    • 3.6.11 Steuerung mit Handfernbedienung (Option)
    • 3.6.12 Lock Code/Passwort
    • 3.6.13 Parameter Löschen
    • 3.6.14 Datalog Datenaufzeichnung
    • 3.6.15 TCP/IP
• Kapitel 4 Parametereingabe
  • 4.1 Übersicht zur Programmierung
  • 4.2 Übersicht der Film Parameter Zusammenstellung
    • 4.2.1 Film Definition
    • 4.2.2 Pre/Post Deposition Parameter
    • 4.2.3 Deposit - Aufdampfung Parameter
    • 4.2.4 Sensor Parameter
      • 4.2.4.1 S&Q Parameter Einstellung (Quarzausfall Auslösen)
      • 4.2.4.2 Stability
      • 4.2.4.3 Quality-Qualität
    • 4.2.5 Source / Quellen Parameter
    • 4.2.6 Option
  • 4.3 Übersicht der Prozessaufstellung (nur XTC/3M)
    • 4.3.1 Prozess Definition
      • 4.3.1.1 Prozessnummer
      • 4.3.1.2 Prozess Namen
      • 4.3.1.3 Schicht-Layerfolge Aufstellen
  • 4.4 General Parameter
    • 4.4.1 Prozess Parameter
    • 4.4.2 Hardware Parameter
      • 4.4.2.1 XTC/3S Film Select - Filmwahl Input Option
    • 4.4.3 Comm Info - Kommunikationsinfo
      • 4.4.3.1 Kommunikation Parameter
  • 4.5 I/O (Input/Eingang-Output/Ausgang) Übersicht
    • 4.5.1 XTC/3S Eingänge und Ausgänge
    • 4.5.2 XTC/3M Eingänge
    • 4.5.3 XTC/3M Ausgänge
    • 4.5.4 Eingang oder Ausgang Löschen
• Kapitel 5 Externe Kommunikation
  • 5.1 Kommunikationsübersicht
    • 5.1.1 Nachrichten- Protokolle
    • 5.1.2 Kommunikations-Hardware
    • 5.1.3 RS-232C Serielle Schnittstelle
    • 5.1.4 TCP/IP Ethernet Schnittstelle
      • 5.1.4.1 Netzverbindung
      • 5.1.4.2 Vorgangsweise um das Netzwerk Protokoll am PC erstellen.
  • 5.2 "Standard" Protokoll Nachrichtenformat
    • 5.2.1 "Standard" Protokoll
      • 5.2.1.1 "Standard" Befehl Paket (Host zu Instrument Nachricht)
      • 5.2.1.2 "Standard" Antwort Paket (Instrument zu Host Nachricht)
    • 5.2.2 "Standard" Kommunikationsbefehle
      • 5.2.2.1 "Standard" ECHO Befehl
      • 5.2.2.2 "Standard" HELLO Befehl
      • 5.2.2.3 "Standard" QUERY-ABFRAGE Befehle
        • 5.2.2.3.1 Query-Abfrage Block
        • 5.2.2.3.2 "Standard" Query-Abfrage Film Namen (nur XTC3/M)
        • 5.2.2.3.3 "Standard" Query-Abfrage Film Parameter
        • 5.2.2.3.4 "Standard" Query-Abfrage General Parameter
        • 5.2.2.3.5 "Standard" Query-Abfrage Eingangdefinition (nur XTC/3M)
        • 5.2.2.3.6 Standard Query-Abfrage Ausgangdefinition (nur XTC/3M)
        • 5.2.2.3.7 "Standard" Query-Abfrage Ausgangtyp Definition (Nur XTC/3M)
        • 5.2.2.3.8 "Standard" Query-Abfrage Prozess Parameter (Nur XTC/3M )
      • 5.2.2.4 "Standard" Update-Aktualisieren Befehle
        • 5.2.2.4.1 Update-Aktualisieren Block
        • 5.2.2.4.2 "Standard" Film Name Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
        • 5.2.2.4.3 "Standard" Film Parameter Update-Aktualisieren
        • 5.2.2.4.4 "Standard" General Parameter Update-Aktualisieren
        • 5.2.2.4.5 "Standard" Eingang Definition Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
        • 5.2.2.4.6 "Standard" Ausgang Definition Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
        • 5.2.2.4.7 "Standard" Ausgang Typ Definition Update-Aktualisieren (Nur XTC/3M )
        • 5.2.2.4.8 "Standard" Prozess Parameter Update-Aktualisieren (nur XTC/3M)
      • 5.2.2.5 "Standard" STATUS Befehle
      • 5.2.2.6 "Standard" REMOTE-Fernbedienung Befehle
  • 5.3 XTC/2 Protokolle
    • 5.3.1 Befehl Struktur
    • 5.3.2 "XTC2" Serielle Kommunikation mit Prüfsumme
    • 5.3.3 "XTC2" Serielle Kommunikation - Keine Prüfsumme
    • 5.3.4 "XTC2" Fehlercode
    • 5.3.5 "XTC2" Nachricht Zeichenketten
      • 5.3.5.1 "XTC2" ECHO Befehl
      • 5.3.5.2 "XTC2" HELLO Befehl
      • 5.3.5.3 "XTC2" QUERY-Abfrage Befehl
      • 5.3.5.4 "XTC2" UPDATE-Aktualisieren Befehl
      • 5.3.5.5 "XTC2" REMOTE - Fernbedienung Befehle
      • 5.3.5.6 "XTC2" Beispiel Host Programme
        • 5.3.5.6.1 "XTC2" Programm Ohne CHECKSUM
        • 5.3.5.6.2 "XTC2" Programm mit CHECKSUM
• Kapitel 6 Fehlersuche, Status- und Fehlermeldungen
  • 6.1 Status und Fehlermeldungen
  • 6.2 Instrument Diagnostic (Geräte Diagnostik )
  • 6.3 Hinweise zur Fehlersuche
    • 6.3.1 Fehlersuche am Instrument
    • 6.3.2 Fehlersuche an den Sensoren
      • 6.3.2.1 Quarzwechsel und Rotation Prüfen
      • 6.3.2.2 Sensorblende Funktion Prüfen
    • 6.3.3 Computer Kommunikation Fehlersuche
      • 6.3.3.1 TCP/IP Modul LED Diagnostik
  • 6.4 Austauschen des Quarzes
    • 6.4.1 Standard- und Kompaktsensoren
    • 6.4.2 Sensoren mit Blende und Doppelsensoren
    • 6.4.3 Ausheizbarer UHV-Sensor
    • 6.4.4 Sputtersensor
    • 6.4.5 Quarzgreifer (“Snatcher”) (IPN 007-035)
    • 6.4.6 CrystalSix
    • 6.4.7 Crystal12
  • 6.5 Quarz Sensor Emulator IPN 760-601-G2
    • 6.5.1 Diagnostik Vorgang
      • 6.5.1.1 Messsystem Diagnostik Prozedur
      • 6.5.1.2 Durchführung oder In-Vakuum Kabel Diagnostik Prozedur
      • 6.5.1.3 Sensorkopf oder Monitor Quarz Diagnostik Prozedur
      • 6.5.1.4 System Diagnostik Erfogreich Aber Crystal Fail Nachricht Besteht
    • 6.5.2 % XTAL Life - Quarznutzung
    • 6.5.3 Einschränkung der Emulator Verwendung
      • 6.5.3.1 Kompatible Sensorköpfe
      • 6.5.3.2 Unkompatible Sensorköpfe
    • 6.5.4 Emulator Spezifikationen
• Kapitel 7 Kalibrierverfahren
  • 7.1 Bedeutung von Dichte, Korrekturfaktor (Tooling) und Impedanzverhältnis (Z-Ratio)
  • 7.2 Bestimmung der Dichte
  • 7.3 Korrekturfaktor - Tooling Bestimmen
  • 7.4 Laborbestimmung des Z-Ratio
  • 7.5 Z-Ratio Abschätzen
• Kapitel 8 Messtechnik und Regelungstheorie
  • 8.1 Grundlagen
    • 8.1.1 Überwachungsquarze
    • 8.1.2 Periodendauermessung
    • 8.1.3 Z-Match Methode
    • 8.1.4 Aktive Oszillatoren
    • 8.1.5 ModeLock Oszillator
    • 8.1.6 Theorie der Regelschleife
• Appendix A Materialtabelle
• Index