HP Onboard Administrator Benutzerhandbuch
Seite 108
Registerkarte „Power and Thermal“ (Stromversorgung und
Wärmewerte)
Die Registerkarte „Power and Thermal“ (Stromversorgung und Wärmewerte) zeigt Informationen über
die Temperatur im Innern des Gehäuses sowie den Status des thermischen Subsystems und des
Stromversorgungs-Subsystems an. Anhand einer grafischen Ansicht der aktuellen Stromversorgung
und Strombegrenzung lässt sich der Stromversorgungsstatus bestimmen.
Rack-Kühlungsanforderungen
Zeile
Beschreibung
Current BTU/hr (Aktueller Wert BTU/Stunde)
Die Gesamtwärme, die von den miteinander verbundenen
Gehäusen erzeugt wird, gemessen in BTU pro Stunde.
Max BTU/hr (Max. Wert BTU/Stunde)
Die maximale Wärme, die von den miteinander verbundenen
Gehäusen unter Last erzeugt werden kann, gemessen in
BTU pro Stunde.
Thermischer Status und Stromversorgungsstatus des Gehäuses
Zeile
Beschreibung
Enclosure Ambient Temperature
(Gehäuseumgebungstemperatur)
Dieses Feld zeigt die höchste, von den installierten Blade-
Komponenten gemeldete Umgebungstemperatur an. Sind
keine Blade-Komponenten installiert, zeigt dieses Feld die
Temperatur des Onboard Administrator-Moduls als eine
Annäherung an die Umgebungstemperatur an.
98 Kapitel 7 Ansicht des Racks
DEWW