HP Onboard Administrator - Handbuch (Seite 116)

Zeile Beschreibung
Identifikationsdaten-Fehler angezeigt. Mögliche Werte sind
„OK“ oder „Error“ (Fehler).
Redundancy (Redundanz) Mögliche Werte sind „OK“ oder „Error“ (Fehler). Ein Fehler
weist auf Schwierigkeiten bei der Synchronisierung
redundanter Onboard Administrator-Module hin. Überprüfen
Sie das Systemprotokoll (syslog) auf Fehler. Mögliche
Gründe für den Fehler sind unstimmige Firmware- oder
Softwareversionen oder ein Hardwareausfall.
Location Services (Positionsdienste) Mögliche Werte sind „OK“ oder „Other“ (Sonstige). „Other“
(Sonstige) zeigt an, dass ein Fehler für die Positions-
Services aufgetreten ist. Möglicherweise wurden Daten
beschädigt.
Enclosure Status Overview (Gehäusestatusübersicht)
Subsysteme und Geräte Beschreibung
Device Bay Overview (Übersicht über Geräteeinschübe) Der allgemeine Zustand aller Geräteeinschübe. Der Status
ist der Gesamtstatus aller Geräte im Gehäuse. Besitzt mehr
als ein Gerät einen anderen Status als „OK“, dann werden
sie in dieser Tabelle aufgelistet.
Interconnect Bay Overview (Übersicht über
Verbindungsmoduleinschübe)
Der allgemeine Zustand der Verbindungsmoduleinschübe.
Der Status ist der Gesamtstatus aller Verbindungsmodule im
Gehäuse. Besitzt mehr als ein Verbindungsmodul einen
anderen Status als „OK“, dann werden sie in dieser Tabelle
aufgelistet.
Power Subsystem (Stromversorgungs-Subsystem) Der allgemeine Zustand des Stromversorgungs-Subsystems
des Gehäuses. Der Status ist der Gesamtstatus aller
Netzteile im Gehäuse. Besitzt mehr als ein Netzteil einen
anderen Status als „OK“, dann werden sie in dieser Tabelle
aufgelistet.
Thermal Subsystem (Thermisches Subsystem) Der allgemeine Status des thermischen Subsystems des
Gehäuses. Der Status ist der Gesamtstatus aller Lüfter im
Gehäuse. Besitzt mehr als ein Lüfter einen anderen Status
als „OK“, dann werden sie in dieser Tabelle aufgelistet.
Registerkarte „Enclosure Information“ (Gehäuseinformationen):
106 Kapitel 8 Konfigurieren des HP BladeSystem c7000-Gehäuses und von Gehäusekomponenten DEWW