HP Onboard Administrator - Handbuch (Seite 288)

Bildschirm „Power and Thermal“ (Stromversorgung und Wärmewerte)
Zeile Beschreibung
Enclosure Ambient Temperature
(Gehäuseumgebungstemperatur)
Dieses Feld zeigt die höchste, von den installierten Blade-
Komponenten gemeldete Umgebungstemperatur an. Sind
keine Blade-Komponenten installiert, zeigt dieses Feld die
Temperatur des Onboard Administrator-Moduls als eine
Annäherung an die Umgebungstemperatur an.
Thermal Subsystem Status (Status des thermischen
Subsystems)
Der allgemeine Wärmestatus des Gehäuses. Mögliche
Werte sind „Unknown“ (Unbekannt), „OK“, „Degraded“
(Beeinträchtigt) und „Critical Error“ (Kritischer Fehler).
Power Subsystem Status (Status des Stromversorgungs-
Subsystems)
Der allgemeine Stromversorgungsstatus des Gehäuses
Mögliche Werte sind „Unknown“ (Unbekannt), „OK“,
„Degraded“ (Beeinträchtigt) und „Critical Error“ (Kritischer
Fehler).
Power Mode (Stromversorgungsmodus) Eine Benutzereinstellung zur Konfiguration der
Gleichstromkapazität des Gehäuses und der Redundanz der
Stromzufuhr des Gehäuses. Mögliche Werte werden unter
„Power-Management“ aufgeführt.
Present Power (Aktueller Verbrauch) Die Menge des von allen Komponenten im Gehäuse
verbrauchten Stroms in Watt.
Power Limit (Strombegrenzung) Der für den Verbrauch des Gehäuses maximal verfügbare
Strom, gemessen in Watt.
Enclosure Dynamic Power Cap (Dynamische
Stromobergrenze des Gehäuses)
Eine für eine Gruppe von Servern im Gehäuse festgelegte
Stromobergrenze. Wenn die Server ausgeführt werden,
ändert sich der Strombedarf für jeden Server. Für jeden
Server wird eine Stromobergrenze festgelegt, um den Server
mit genug Strom zu versorgen, damit er seine
Arbeitsauslastungsanforderungen erfüllen kann, während er
gleichzeitig die dynamische Stromobergrenze des Gehäuses
einhält. Durch kontinuierliche Überwachung des
Strombedarfs und automatische Regulierung der Server-
Stromobergrenzen wird sichergestellt, dass die Leistung nur
minimal beeinträchtigt wird. Angaben zur Funktion
„Enclosure Dynamic Power Cap“ (Dynamische
278 Kapitel 8 Konfigurieren des HP BladeSystem c7000-Gehäuses und von Gehäusekomponenten DEWW